Hồng ngoại sóng ngắn (SWIR) là một thấu kính quang học được thiết kế đặc biệt để thu ánh sáng hồng ngoại sóng ngắn mà mắt người không thể trực tiếp cảm nhận được. Dải này thường được chỉ định là ánh sáng có bước sóng trải dài từ 0,9 đến 1,7 micron. Nguyên lý hoạt động của thấu kính hồng ngoại sóng ngắn phụ thuộc vào đặc tính truyền dẫn của vật liệu đối với một bước sóng ánh sáng cụ thể và với sự hỗ trợ của vật liệu quang học chuyên dụng và công nghệ phủ, thấu kính có thể dẫn ánh sáng hồng ngoại sóng ngắn một cách thành thạo trong khi ngăn chặn ánh sáng khả kiến và các bước sóng không mong muốn khác.
Các đặc điểm chính của nó bao gồm:
1. Độ truyền dẫn và độ chọn lọc quang phổ cao:Ống kính SWIR sử dụng vật liệu quang học chuyên dụng và công nghệ phủ để đạt được khả năng truyền dẫn cao trong dải hồng ngoại sóng ngắn (0,9 đến 1,7 micron) và có khả năng chọn lọc quang phổ, tạo điều kiện thuận lợi cho việc xác định và dẫn truyền các bước sóng cụ thể của ánh sáng hồng ngoại và ức chế các bước sóng ánh sáng khác.
2. Khả năng chống ăn mòn hóa học và ổn định nhiệt:Vật liệu và lớp phủ của thấu kính có độ ổn định hóa học và nhiệt vượt trội và có thể duy trì hiệu suất quang học trong điều kiện nhiệt độ thay đổi khắc nghiệt và nhiều hoàn cảnh môi trường khác nhau.
3. Độ phân giải cao và độ méo tiếng thấp:Ống kính SWIR thể hiện độ phân giải cao, độ méo thấp và các thuộc tính quang học phản hồi nhanh, đáp ứng các yêu cầu về hình ảnh có độ nét cao.
Ống kính hồng ngoại sóng ngắn được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực kiểm tra công nghiệp. Ví dụ, trong quy trình sản xuất chất bán dẫn, ống kính SWIR có thể phát hiện ra các lỗi bên trong các tấm wafer silicon khó phát hiện dưới ánh sáng khả kiến. Công nghệ hình ảnh hồng ngoại sóng ngắn có thể tăng cường độ chính xác và hiệu quả của việc kiểm tra wafer, do đó giảm chi phí sản xuất và nâng cao chất lượng sản phẩm.
Ống kính hồng ngoại sóng ngắn đóng vai trò quan trọng trong việc kiểm tra wafer bán dẫn. Vì ánh sáng hồng ngoại sóng ngắn có thể thấm qua silicon, đặc tính này cho phép ống kính hồng ngoại sóng ngắn phát hiện các khuyết tật bên trong wafer silicon. Ví dụ, wafer có thể có vết nứt do ứng suất dư trong quá trình sản xuất và các vết nứt này, nếu không được phát hiện, sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất và chi phí sản xuất của chip IC hoàn thiện cuối cùng. Bằng cách tận dụng ống kính hồng ngoại sóng ngắn, các khuyết tật như vậy có thể được phân biệt hiệu quả, do đó thúc đẩy hiệu quả sản xuất và chất lượng sản phẩm.
Trong các ứng dụng thực tế, ống kính hồng ngoại sóng ngắn có thể cung cấp hình ảnh có độ tương phản cao, làm cho ngay cả những khuyết tật nhỏ cũng có thể nhìn thấy rõ ràng. Việc áp dụng công nghệ phát hiện này không chỉ nâng cao độ chính xác của phát hiện mà còn giảm chi phí và thời gian phát hiện thủ công. Theo báo cáo nghiên cứu thị trường, nhu cầu về ống kính hồng ngoại sóng ngắn trong thị trường phát hiện bán dẫn đang tăng lên theo từng năm và dự kiến sẽ duy trì quỹ đạo tăng trưởng ổn định trong vài năm tới.
Thời gian đăng: 18-11-2024