Hồng ngoại sóng ngắn (SWIR) là một thấu kính quang học được thiết kế đặc biệt để thu ánh sáng hồng ngoại sóng ngắn mà mắt người không thể cảm nhận trực tiếp. Dải tần này thường được định nghĩa là ánh sáng có bước sóng từ 0,9 đến 1,7 micron. Nguyên lý hoạt động của thấu kính hồng ngoại sóng ngắn phụ thuộc vào đặc tính truyền dẫn của vật liệu đối với một bước sóng ánh sáng cụ thể, và với sự hỗ trợ của vật liệu quang học chuyên dụng và công nghệ phủ, thấu kính có thể dẫn truyền ánh sáng hồng ngoại sóng ngắn một cách hiệu quả, đồng thời triệt tiêu ánh sáng khả kiến và các bước sóng không mong muốn khác.
Các đặc điểm chính của nó bao gồm:
1. Độ truyền qua và độ chọn lọc quang phổ cao:Ống kính SWIR sử dụng vật liệu quang học chuyên dụng và công nghệ phủ để đạt được khả năng truyền dẫn cao trong dải hồng ngoại sóng ngắn (0,9 đến 1,7 micron) và có khả năng chọn lọc quang phổ, tạo điều kiện thuận lợi cho việc xác định và dẫn truyền các bước sóng ánh sáng hồng ngoại cụ thể và ức chế các bước sóng ánh sáng khác.
2. Khả năng chống ăn mòn hóa học và ổn định nhiệt:Vật liệu và lớp phủ của thấu kính thể hiện tính ổn định hóa học và nhiệt vượt trội và có thể duy trì hiệu suất quang học trong điều kiện nhiệt độ thay đổi khắc nghiệt và nhiều hoàn cảnh môi trường khác nhau.
3. Độ phân giải cao và độ méo tiếng thấp:Ống kính SWIR thể hiện độ phân giải cao, độ méo thấp và các thuộc tính quang học phản hồi nhanh, đáp ứng các yêu cầu về hình ảnh có độ nét cao.
Ống kính hồng ngoại sóng ngắn được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực kiểm tra công nghiệp. Ví dụ, trong quy trình sản xuất chất bán dẫn, ống kính SWIR có thể phát hiện các lỗi bên trong tấm wafer silicon vốn khó phát hiện dưới ánh sáng khả kiến. Công nghệ hình ảnh hồng ngoại sóng ngắn có thể tăng cường độ chính xác và hiệu quả của việc kiểm tra wafer, do đó giảm chi phí sản xuất và nâng cao chất lượng sản phẩm.
Ống kính hồng ngoại sóng ngắn đóng vai trò quan trọng trong việc kiểm tra wafer bán dẫn. Do ánh sáng hồng ngoại sóng ngắn có thể xuyên qua silicon, đặc tính này cho phép ống kính hồng ngoại sóng ngắn phát hiện các khuyết tật bên trong wafer silicon. Ví dụ, wafer có thể bị nứt do ứng suất dư trong quá trình sản xuất, và nếu không được phát hiện, những vết nứt này sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất và chi phí sản xuất của chip IC hoàn thiện cuối cùng. Bằng cách tận dụng ống kính hồng ngoại sóng ngắn, những khuyết tật này có thể được phát hiện hiệu quả, từ đó nâng cao hiệu quả sản xuất và chất lượng sản phẩm.
Trong ứng dụng thực tế, thấu kính hồng ngoại sóng ngắn có thể cung cấp hình ảnh có độ tương phản cao, giúp nhìn rõ ngay cả những khuyết tật nhỏ nhất. Việc ứng dụng công nghệ phát hiện này không chỉ nâng cao độ chính xác phát hiện mà còn giảm chi phí và thời gian phát hiện thủ công. Theo báo cáo nghiên cứu thị trường, nhu cầu về thấu kính hồng ngoại sóng ngắn trên thị trường phát hiện bán dẫn đang tăng lên hàng năm và dự kiến sẽ duy trì quỹ đạo tăng trưởng ổn định trong vài năm tới.
Thời gian đăng: 18-11-2024